Dr inż. Janusz Pstruś

Adres do korespondencji: Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej PAN, 30-059 Kraków, ul. Reymonta 25

1. Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, I. Ohnuma, K. Ishida: Influence of Sb additions on surface tension and density of Sn - Sb, Sn - Ag - Sb and Sn - Ag - Cu - Sb alloys: Experiment vs. modeling. Part 1., International Journal of Materials Research (Z. Metallkd.) 97, (2006) 365-370.

2. Z. Moser, W. Gasior, J. Pstruś, K. Bukat, R. Kisiel, J. Sitek, K. Ishida and I. Ohnuma: Pb-free solders. Wettability testing of Sn-Ag-Cu alloys with Bi additions. Part I, Journal Phase Equilibria and Diffusion 27, (2006), 133-139.

3. Z. Moser, W. Gąsior, A. Dębski, J. Pstruś: SURDAT- Database of lead-free soldering     materials, Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, OREKOP s.c. Kraków 2007, ISBN 83-60768-01-03, pp.1-104.

4. Z. Moser, W. Gąsior, K. Bukat, J. Pstruś, R. Kisiel, J. Sitek, K. Ishida, I. Ohnuma: Pb-free solders: Part III. Wettability testing of Sn-Ag-Cu-Bi alloys with Sb additions, Journal of Phase Equilibria and Diffusion 28, (2007) 433-438.

5. Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, A. Dębski: Wettability studies of Pb-free soldering materials, International Journal of Thermophysics 29, (2008) 1974-1986.

6. K. Bukat,  R. Kisiel, J. Sitek, Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, M. Kościelski: Evaluation of the influence of Bi and Sb additions to Sn-Ag-Cu and Sn-Zn alloys on their surface tension and wetting properties using analysis of variance - ANOVA, Soldering & Surface Mount Technology 20, (2008) 9-19.

7. Sebo, P; Moser, Z; Svec, P, D. Janickovic, E. Dobrocka, W. Gasior, J. Pstruś, Effect of indium on the microstructure of the interface between Sn3.13Ag0.74CuIn solder and Cu substrate, JournalL of Alloys and Compounds 480, (2009), 409-415.     

8. Z. Moser, W. Gąsior, J. Pstruś, I. Kaban, W. Hoyer, Thermophysical Properties of Liquid In-Sn Alloys, International Journal of Thermophysics 30, (2009) 1811-1822.

9. K.Bukat, Z.Moser, J.Sitek, W.Gąsior, M.Kościelski, J.Pstruś, Inwestigation of Sn-Zn-Bi solders - Part I: surface tension, interfacial tension and density measurements of SnZn7Bi solders, Soldering & Surface Mount Technology 23, (2011), 22-29.

10. J.Pstruś, Z.Moser, W.Gąsior, Surface properties of liquid In-Zn alloys, Applied Surface Science 257, (2011), 3867-3871.

•  Badania wspólne sieci naukowej: „Zaawansowane materiały lutownicze" Decyzja Nr. 62/E-88/SN-041 /2006 wykonawca: 2006-2007.

•   „Własności fizykochemiczne nowych stopów lutowniczych na przykładzie układu Sn - Zn - In" Grant Promotorski, (Projekt 3T08A 028 26), IMIM PAN- główny wykonawca: 2003 -2007

• „Rozwijanie bazy SURDAT o pomiary lepkości i ocenę zwilżalności Cu lutami bezołowiowymi" Projekt Nr N507458233, IMIM PAN, - główny wykonawca : 2007 -2009

•  Zastosowanie nowej metody równoczesnego pomiaru napięcia powierzchniowego, gęstości i lepkości do wykorzystania w materiałach lutowniczych i nowych stopach dla przemysłu motoryzacyjnego, (Projekt 630/N Kanada/2009/0), IMIM PAN, wykonawca, 2009-2013

• „Nowe materiały i technologiedla lutowania bezołowiowego", projekt europejski COST 531, IMIM PAN,wykonawca, 2003-2006,

• „Wytwarzanie i optymalizacja właściwości intermetalików",projekt europejski COST 535, IMIM PAN, wykonawca, 2004-2007,

• ELFNET-European Lead-Free Soldering Network Project Meeting, Projekt europejski 6 PR, IMIM PAN, wykonawca:2004-2006,

• Zaawansowane materiały i technologie ich wytwarzania, (Projekt POIG.01.01.02-00-015/09-00), IMIM PAN, kierownik zadania, 2010-2013

• Dostosowanie potencjału badawczego IMIM PAN do wymagań światowych standardów kompleksowych badań w zakresie inżynierii materiałowej, (Projekt POIG.02.01.00-12-175/09-00), IMIM PAN, wykonawca, 2011-2014

Główne zainteresowania naukowe

Zwilżalność i napięcie powierzchniowe metali i stopów; własności fizykochemiczne ciekłych metali i stopionych soli; właściwości lutowi bezołowiowych; modelowanie własności fizycznych